XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
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XC7Z035-2FFG676E技术参数：
XC7Z035-2FFG676E是Xilinx推出的Zynq-7000系列SoC芯片，巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与Kintex-7 FPGA架构，为复杂系统提供强大的异构计算能力。800MHz主频与275K逻辑单元的组合，使其在实时信号处理与控制系统中表现出色，同时256KB缓存确保高效数据吞吐。
丰富的外设接口包括以太网、USB OTG、CAN总线等，使其成为工业自动化、通信设备和嵌入式视觉系统的理想选择。工业级温度范围与FCBGA封装保证了系统稳定性，适合严苛环境部署。该芯片特别需要同时处理控制逻辑与高速数据流的场景，能够显著降低系统功耗与PCB复杂度。
- 制造商产品型号：XC7Z035-2FFG676E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq-7000
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：800MHz
- 主要属性：Kintex-7 FPGA，275K 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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