

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:668-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC4VLX25-10FFG668C技术参数:
XC4VLX25-10FFG668C是Xilinx公司推出的Virtex-4 LX系列FPGA器件,属于高性能、低功耗的可编程逻辑解决方案。作为Xilinx总代理,我们提供这款原厂正品芯片,满足各类高端应用需求。
该器件采用先进的90nm制程工艺,拥有约25,600个逻辑单元,520KB的块RAM,以及多个48位的高速乘法器构成的DSP模块。其工作速度等级为-10,意味着关键路径延迟可达10ns,时钟频率可达300MHz以上,适合处理高速数据流和复杂逻辑运算。
XC4VLX25-10FFG668C提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,电压范围从1.2V到3.3V,具备强大的IOBank灵活性。该芯片集成了多个高速串行收发器,支持高达3.125Gbps的数据传输速率,适用于高速通信和数据处理应用。
在应用方面,XC4VLX25-10FFG668C广泛应用于通信基站、网络设备、医疗影像、工业自动化、国防军工等领域。其低功耗设计特别适合电池供电的便携设备,同时保持高性能计算能力。芯片支持Xilinx完整的开发工具链,包括ISE设计套件和Vivado设计套件,提供从设计输入到实现验证的全流程支持。
作为专业的Xilinx总代理,我们不仅提供原厂正品保障,还提供技术支持、选型咨询和定制化解决方案,帮助客户快速将产品推向市场。XC4VLX25-10FFG668C凭借其高性能、低功耗和丰富的功能特性,成为众多高端应用的理想选择。
- 型号:XC4VLX25-10FFG668C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:668-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2688
- 逻辑元件/单元数:24192
- 总 RAM 位数:1327104
- I/O 数:448
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:668-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:668-FCBGA(27x27)
- 提供XC4VLX25-10FFG668C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC4VLX25-10FFG668C是Xilinx Virtex-4 LX系列的高性能FPGA,拥有24,192个逻辑单元和1.3MB RAM,提供强大的处理能力和灵活性。这款668-BBGA封装的器件配备448个I/O接口,适合复杂逻辑控制和高速数据处理应用。
XC4VLX25-10FFG668C的工作温度范围(0°C~85°C)和低功耗特性(1.14V~1.26V)使其成为通信设备、工业自动化和高端消费电子的理想选择。其现场可编程特性允许开发者根据需求定制功能,加速产品上市时间,同时降低系统整体成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC4VLX25-10FFG668C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















