

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
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LFE3-35EA-8FN484C技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LFE3-35EA-8FN484C是一款隶属于ECP3系列的高性能、低功耗FPGA。该器件采用先进的65纳米工艺技术,在逻辑密度、功耗控制和系统集成方面实现了出色的平衡,旨在满足通信、工业、消费电子等领域对高带宽数据处理和灵活系统设计的需求。
该芯片的核心架构基于经过优化的可编程逻辑单元阵列,共包含4125个LAB/CLB,提供高达33000个逻辑单元,为复杂数字逻辑的实现提供了充足的资源。其内部集成了1358848位的分布式和块状RAM资源,支持高效的数据缓冲和存储操作,能够灵活配置为单端口、双端口或FIFO存储器,满足不同数据流处理场景的需求。高达295个用户I/O接口为系统提供了丰富的外部连接能力,支持多种单端和差分I/O标准,包括LVCMOS、LVDS、SSTL等,便于与各类外设、存储器和处理器进行高速数据交换。
在功能特性方面,LFE3-35EA-8FN484C集成了多个硬核IP模块以提升系统性能和降低设计复杂度。其内置的SERDES通道支持高速串行通信协议,如PCI Express、千兆以太网和XAUI,显著简化了高速接口设计。此外,器件支持1.14V至1.26V的核心供电电压,典型工作电压为1.2V,结合其先进的功耗管理技术,实现了优异的动态和静态功耗表现,使其非常适合对功耗敏感的应用。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),采用表面贴装的484引脚Fine-Pitch BGA封装,确保了在严苛环境下的可靠性和紧凑的板级布局。对于需要技术支持或批量采购的客户,可以通过官方授权的Lattice中国代理获取详细的技术资料、开发工具和供应链支持。
凭借其均衡的逻辑资源、高速接口和低功耗特性,LFE3-35EA-8FN484C非常适合应用于多种场景。在通信基础设施中,可用于实现协议桥接、流量管理和网络接口卡;在工业自动化领域,适用于机器视觉、运动控制和实时信号处理系统;在高端消费电子中,则可服务于视频处理、显示接口和数据采集模块。其高度的可编程性允许设计者在单一平台上实现多样化的功能,加速产品开发周期并降低系统总成本。
- 型号:LFE3-35EA-8FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4125
- 逻辑元件/单元数:33000
- 总 RAM 位数:1358848
- I/O 数:295
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFE3-35EA-8FN484C是莱迪思半导体ECP3系列的一款有源FPGA,采用484引脚FBGA封装,表面贴装。该器件提供33000个逻辑单元和4125个LAB/CLB,并集成高达1358848位的RAM资源,为中等复杂度的逻辑设计和数据缓冲需求提供了坚实的硬件基础。
其核心优势在于提供了295个可配置I/O,支持广泛的接口标准,同时核心工作电压范围为1.14V至1.26V,结合65纳米工艺,实现了性能与功耗的良好平衡。器件工作温度范围为0°C至85°C,适用于要求稳定运行的商业和工业级应用环境。
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