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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
XC4VLX15-11SFG363C图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:363-FBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
  • (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC4VLX15-11SFG363C的技术资料下载
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XC4VLX15-11SFG363C技术参数:

XC4VLX15-11SFG363C是Xilinx Virtex-4 LX系列FPGA,凭借1536个逻辑单元和884736位大容量RAM,为复杂系统设计提供强大处理能力。240个I/O端口和宽电压工作范围(1.14V-1.26V)使其成为通信设备、工业控制和高速数据采集系统的理想选择,363-FBGA封装在提供高性能的同时保持紧凑尺寸。

这款FPGA特别适合需要实时信号处理和灵活配置的应用场景,如雷达系统、医疗成像设备或高速数据转换器。其工业级工作温度范围(0°C-85°C)确保在各种严苛环境下的稳定运行,是工程师在追求高性能与低功耗平衡时的可靠解决方案。

  • 制造商产品型号:XC4VLX15-11SFG363C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex-4 LX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:1536
  • 逻辑元件/单元数:13824
  • 总RAM位数:884736
  • I/O数:240
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:363-FBGA,FCBGA
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