XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
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LFSC3GA15E-5FN900I技术参数：
LFSC3GA15E-5FN900I是Lattice Semiconductor公司SC系列中的一款FPGA芯片，采用900-BBGA封装，提供300个用户I/O。其核心包含15,000个逻辑单元和3,750个逻辑块，并集成超过100万位的片上RAM，为嵌入式逻辑设计提供了充足的资源。
该器件工作电压范围为0.95V至1.26V，支持低功耗操作，其工业级工作温度范围（-40°C至105°C）确保了在苛刻环境下的稳定性。它适用于需要中等逻辑密度、丰富I/O及可靠性的通信、工业控制等应用领域。
- 制造商产品型号：LFSC3GA15E-5FN900I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3750
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：1054720
- I/O数：300
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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