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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
XC4VLX15-11FFG676C图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 320 I/O 676FCBGA
  • (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC4VLX15-11FFG676C的技术资料下载
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XC4VLX15-11FFG676C技术参数:

XC4VLX15-11FFG676C作为Xilinx Virtex-4 LX系列FPGA,凭借1536个逻辑单元和884KB内存资源,为复杂系统设计提供强大的并行处理能力,320个I/O端口使其能够高效连接多种外设,满足高速数据采集、实时信号处理等严苛应用需求。

该芯片适用于工业控制、通信基站和测试设备等场景,工作温度范围广(0°C~85°C),电压供应稳定。需要注意的是,此型号已停产,新设计建议考虑Xilinx更新的Virtex-5或Virtex-6系列,它们在保持兼容性的同时提供更高性能和更低功耗优势。

  • 制造商产品型号:XC4VLX15-11FFG676C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 320 I/O 676FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex-4 LX
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:1536
  • 逻辑元件/单元数:13824
  • 总RAM位数:884736
  • I/O数:320
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:676-BBGA,FCBGA
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