- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XC3S250E-4FT256C技术参数：
XC3S250E-4FT256C是Xilinx公司推出的Spartan-3E系列FPGA芯片，采用先进的90nm工艺制造，提供高性能、低成本的解决方案。作为Xilinx中国代理，我们为这款芯片提供原厂正品和专业技术支持。
这款FPGA核心资源包括约250K系统门，5,120个查找表(LUT)和10,240个触发器，支持复杂的逻辑设计。芯片内置72Kb块RAM和56Kb分布式RAM，提供灵活的数据存储选项。同时，它还配备12个18x18硬件乘法器，适合数字信号处理应用。
时钟管理方面，XC3S250E-4FT256C集成了数字时钟管理器(DCM)，提供精确的时钟控制和相位调整能力，满足各种时序要求。芯片支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL和SSTL，增强系统兼容性。
256引脚FT封装提供丰富的I/O资源，支持高达101个用户I/O，适合需要大量接口连接的应用。芯片采用-4速度等级，提供高达372MHz的系统性能，满足高速数据处理需求。
典型应用领域包括工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子和测试测量设备。XC3S250E-4FT256C支持Xilinx完整的开发工具链，包括ISE设计套件，简化设计流程，加速产品上市时间。
作为Xilinx授权分销商，我们提供从选型、设计到量产的全流程支持，确保客户能够充分利用这款FPGA的强大功能，实现创新设计。
- 型号:XC3S250E-4FT256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:612
- 逻辑元件/单元数:5508
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:172
- 栅极数:250000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
- 提供XC3S250E-4FT256C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC3S250E-4FT256C作为Xilinx Spartan-3E系列的中等规模FPGA，提供250k系统门资源、172个I/O接口和216kbit嵌入式存储，在保持低功耗(1.14V-1.26V)的同时满足工业级温度范围(0°C-85°C)应用需求，为复杂逻辑控制与信号处理提供灵活解决方案。
该芯片特别适合工业自动化、通信设备和消费电子产品中的原型验证与小批量生产，其可重构特性允许设计团队快速迭代优化功能，而无需修改硬件设计，显著缩短产品上市时间并提供后期升级灵活性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC3S250E-4FT256C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
