XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA
- 技术参数：IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
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XC3S250E-4FT256C技术参数：
XC3S250E-4FT256C作为Xilinx Spartan-3E系列的中等规模FPGA，提供250k系统门资源、172个I/O接口和216kbit嵌入式存储，在保持低功耗(1.14V-1.26V)的同时满足工业级温度范围(0°C-85°C)应用需求，为复杂逻辑控制与信号处理提供灵活解决方案。
该芯片特别适合工业自动化、通信设备和消费电子产品中的原型验证与小批量生产，其可重构特性允许设计团队快速迭代优化功能，而无需修改硬件设计，显著缩短产品上市时间并提供后期升级灵活性。
- 制造商产品型号：XC3S250E-4FT256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：散装
- 系列：Spartan-3E
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：612
- 逻辑元件/单元数：5508
- 总RAM位数：221184
- I/O数：172
- 栅极数：250000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-LBGA
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