

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 352 I/O 672FCBGA
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XC4VFX40-10FFG672C技术参数:
XC4VFX40-10FFG672C是Xilinx公司Virtex-4 FX系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,专为需要高性能处理和高速串行通信的应用而设计。作为Xilinx中国代理,我们提供这款芯片的原厂正品和专业技术支持。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括40,000个逻辑单元,1,168Kb的块状RAM,以及多个高速DSP48A slices,每秒可执行超过500亿次乘法累加操作。其内置的PowerPC 405处理器核心运行频率高达300MHz,为嵌入式系统提供强大的处理能力。
高速串行接口是XC4VFX40-10FFG672C的一大亮点,它集成了8个RocketIO GTX收发器,支持从100Mbps到3.75Gbps的数据传输速率,满足高速通信、网络交换和存储应用的需求。芯片还提供超过400个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL和SSTL等。
XC4VFX40-10FFG672C采用672引脚的FFGA封装,提供出色的散热性能和信号完整性。其工作温度范围宽广,适用于工业、通信、国防和航空航天等多种严苛环境。典型应用包括高端通信设备、雷达系统、视频处理、军事电子设备和工业自动化等。
这款FPGA支持Xilinx ISE设计套件,提供完整的开发工具链,包括HLS(高层次综合)、IP核生成器和时序分析工具,大大加速了产品开发周期。其灵活的架构和丰富的功能使其成为高性能计算和通信应用的理想选择。
- 型号:XC4VFX40-10FFG672C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:672-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 352 I/O 672FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4656
- 逻辑元件/单元数:41904
- 总 RAM 位数:2654208
- I/O 数:352
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:672-FCBGA(27x27)
- 提供XC4VFX40-10FFG672C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC4VFX40-10FFG672C是Xilinx Virtex-4 FX系列的高性能FPGA芯片,集成了41,904个逻辑单元和4656个CLB,配合高达2.65MB的片上RAM,为复杂算法实现提供强大的计算平台。其352个I/O接口和1.14V-1.26V的低工作电压设计,使其在保持高性能的同时兼顾了功耗控制,特别适合对能效比要求严苛的应用场景。
这款672-BBGA封装的FPGA芯片凭借其丰富的逻辑资源和高速I/O能力,广泛应用于通信设备、数据中心加速、工业自动化和高端消费电子等领域。其-40°C至+85°C的宽温工作范围确保了在各种环境下的稳定运行,是系统设计师在追求高性能与灵活性平衡时的理想选择,尤其适合需要快速原型开发和算法验证的创新项目。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC4VFX40-10FFG672C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















