- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XC2S150-5FGG256C技术参数：
XC2S150-5FGG256C是Xilinx公司Spartan-II系列FPGA芯片，采用先进的SRAM工艺制造，提供150K系统门的逻辑资源。该芯片具有5ns的最高速度等级，适用于对时序要求严格的应用场景。
作为Xilinx中国代理，我们提供的XC2S150-5FGG256C采用256引脚的FGGA封装，支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS等，能够满足不同系统的接口需求。芯片内嵌16个专用乘法器和56Kbits的块RAM资源，适合数字信号处理和数据缓存应用。
核心特性：
- 150K系统门容量，提供多达1,536个逻辑单元
- 5ns传播延迟，最高232MHz系统性能
- 16个18×18位硬件乘法器
- 56Kbits分布式和块RAM资源
- 支持JTAG边界扫描测试
- 256引脚FGGA封装，0.25μm工艺
典型应用：
- 工业控制系统
- 通信设备接口
- 数据采集系统
- 消费电子产品
- 测试与测量设备
XC2S150-5FGG256C支持在线编程和在系统编程(ISP)，可通过JTAG接口进行配置。该芯片具有丰富的时钟管理资源和灵活的布线架构，能够实现复杂的逻辑功能和高速数据通路。
作为Xilinx中国代理，我们提供原厂正品XC2S150-5FGG256C芯片，并提供技术支持和应用解决方案。我们的产品符合RoHS标准，适合各种工业和商业应用环境。
- 型号:XC2S150-5FGG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:864
- 逻辑元件/单元数:3888
- 总 RAM 位数:49152
- I/O 数:176
- 栅极数:150000
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
- 提供XC2S150-5FGG256C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC2S150-5FGG256C是Xilinx Spartan-II系列的一款FPGA，拥有15万门逻辑资源、3888个逻辑单元和176个I/O端口，提供了强大的可编程逻辑能力和丰富的接口资源。其2.375V~2.625V的工作电压范围和0°C~85°C的工业级工作温度，使其能够适应各种嵌入式应用环境，同时保持较低的功耗和良好的稳定性。
这款芯片内置49KB的RAM资源，适合用于需要数据处理和存储的场合，如通信设备、工业控制、汽车电子等领域。其256-BGA封装提供了良好的散热性能和紧凑的电路板布局，非常适合空间受限的应用场景。对于需要快速原型验证或小批量生产的工程师而言，XC2S150-5FGG256C提供了灵活且经济高效的解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC2S150-5FGG256C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
