XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，680-FTEBGA
- 技术参数：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
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XCV600-4FG680I技术参数：
XCV600-4FG680I作为赛灵思Virtex系列的FPGA芯片，凭借其3456个逻辑单元和高达512个I/O端口，为复杂数字系统设计提供了强大的可编程平台。98KB的嵌入式存储器使其特别适合需要高速数据处理和缓存的应用场景，而宽泛的工作温度范围确保了在工业环境中的稳定运行。
这款芯片的低功耗设计(2.375V~2.625V工作电压)结合680-LBGA封装的高密度互连能力，使其成为通信设备、工业自动化和高端测试仪器等领域的理想选择。工程师可充分利用其灵活性实现定制化逻辑功能，同时减少外围电路设计复杂度，加速产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV600-4FG680I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
- 系列：Virtex
- LAB/CLB 数：3456
- 逻辑元件/单元数：15552
- 总 RAM 位数：98304
- I/O 数：512
- 栅极数：661111
- 电压 - 电源：2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：680-LBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装：680-FTEBGA（40x40）
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