XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 208QFP
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XC4013E-3HQ208I技术参数：
XC4013E-3HQ208I是Xilinx推出的中等规模FPGA芯片，拥有576个逻辑单元和160个I/O接口，适合需要中等复杂度逻辑处理的应用场景。其18432位的RAM资源和宽工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制和通信设备的理想选择，表面贴装设计也便于集成到现代PCB布局中。
值得注意的是，该芯片已停产，建议新设计考虑Xilinx的Spartan-7或Artix-7系列替代品，它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的工艺技术，同时保持良好的软件兼容性，可大大降低系统总成本并提升整体可靠性。
- 制造商产品型号：XC4013E-3HQ208I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 160 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XC4000E/X
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：576
- 逻辑元件/单元数：1368
- 总RAM位数：18432
- I/O数：160
- 栅极数：13000
- 电压-供电：4.5V ~ 5.5V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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