XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1157-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
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XC7VX330T-1FF1157C技术参数：
XC7VX330T-1FF1157C是Xilinx Virtex-7系列旗舰级FPGA，拥有32.6万逻辑单元和27MB RAM资源，专为高带宽、低延迟应用设计。这款600 I/O的芯片在0-85°C工业温度范围内稳定运行，提供卓越的信号处理能力和并行计算性能，是通信基站、雷达系统和高端测试设备的核心处理单元。
凭借其低功耗设计和1157-FCBGA封装，该芯片在保持高性能的同时优化了散热性能，特别适合空间受限但要求严苛的应用场景。其丰富的逻辑资源和I/O接口使其成为原型验证、加速计算和系统集成的理想选择，能够显著缩短产品开发周期并提高系统可靠性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX330T-1FF1157C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：25500
- 逻辑元件/单元数：326400
- 总 RAM 位数：27648000
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1157-FCBGA（35x35）
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