XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VSX315T-1FFG1759C技术参数：
XC6VSX315T-1FFG1759C是Xilinx Virtex 6 SXT系列的高性能FPGA，拥有31万逻辑单元和24MB嵌入式RAM，提供720个I/O接口，专为处理复杂算法和高带宽应用而设计。其优化的电源管理（0.95V-1.05V）在提供卓越性能的同时保持低功耗，表面贴装封装设计简化了系统集成流程。
这款FPGA特别适合无线通信、军事电子、航空航天和高端工业自动化等需要大规模并行处理的应用场景。其丰富的逻辑资源和高速I/O使其成为加速复杂算法、实现高性能信号处理系统的理想选择，同时工业级温度范围确保在各种环境下的稳定运行。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX315T-1FFG1759C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：24600
- 逻辑元件/单元数：314880
- 总 RAM 位数：25952256
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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