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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
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LFE2M70SE-5F1152C技术参数：
LFE2M70SE-5F1152C作为Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA器件，拥有8375个LAB/CLB单元和67000个逻辑元件，结合4.6MB的大容量RAM，为复杂逻辑运算和数据处理提供了充足资源。其436个I/O接口和1152-BBGA封装设计，支持高速数据传输和多协议应用，满足现代电子系统对高带宽连接的需求。
该器件工作电压范围为1.14V至1.26V，可在0°C至85°C的工业温度范围内稳定运行，适合严苛环境下的应用。作为表面贴装型器件，LFE2M70SE-5F1152C在工业控制、通信设备和消费电子等领域展现出卓越的性能和可靠性，是原型设计和批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号：LFE2M70SE-5F1152C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：8375
- 逻辑元件/单元数：67000
- 总RAM位数：4642816
- I/O数：436
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
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