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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
XC4010E-3BG225I图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:225-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 160 I/O 225BGA
  • (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC4010E-3BG225I的技术资料下载
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XC4010E-3BG225I技术参数:

XC4010E-3BG225I作为Xilinx XC4000E系列的一款FPGA芯片,凭借160个I/O端口和950个逻辑元件,为工程师提供了灵活的可编程逻辑解决方案。其12800位的RAM存储和225-BBGA封装设计,使其成为工业控制、通信设备和原型开发中的理想选择,特别适合需要中等规模逻辑处理的应用场景。

值得注意的是,XC4010E-3BG225I已停产,不适合新设计。对于现有维护项目,该芯片的-40°C至100°C宽温范围和表面贴装特性确保了系统可靠性和易集成性。如需新项目,建议考虑Xilinx当前产品线中的替代型号,它们提供更先进的性能和更长的生命周期支持。

  • 制造商产品型号:XC4010E-3BG225I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 225BGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:XC4000E/X
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:400
  • 逻辑元件/单元数:950
  • 总RAM位数:12800
  • I/O数:160
  • 栅极数:10000
  • 电压-供电:4.5V ~ 5.5V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:225-BBGA
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