XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
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XC6VHX255T-3FFG1155C技术参数：
XC6VHX255T-3FFG1155C作为Xilinx Virtex 6 HXT系列的旗舰FPGA，凭借其25万逻辑单元和19MB大容量内存，为复杂系统设计提供了强大的处理能力。低功耗设计使其在保持高性能的同时能效出色，440个I/O端口确保与各类外设的灵活连接，特别适合通信设备和高端计算应用。
该芯片采用1156-FCBGA封装，支持0°C至85°C工业温度范围，具备出色的可靠性和稳定性。其高密度逻辑资源和大容量RAM特性，使其成为实时信号处理、高速数据采集和复杂逻辑控制应用的理想选择，在通信基站、雷达系统和工业自动化领域有广泛应用价值。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX255T-3FFG1155C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：19800
- 逻辑元件/单元数：253440
- 总 RAM 位数：19021824
- I/O 数：440
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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