XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 309 I/O 484CSPBGA
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XC3SD3400A-5CS484C技术参数：
XC3SD3400A-5CS484C作为Xilinx Spartan-3A DSP系列的FPGA器件，提供53712个逻辑单元和232万位RAM，为中等复杂度应用提供了强大的处理能力。309个I/O引脚和340万系统门使其成为通信设备、工业控制和数字信号处理的理想选择。
这款FPGA采用484-CSPBGA封装，工作温度范围0°C至85°C，1.14V-1.26V的低电压设计确保了能效平衡。其丰富的DSP资源特别适合实时信号处理应用，为工程师提供了灵活且经济高效的解决方案，能够快速原型设计和实现复杂的数字系统。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3SD3400A-5CS484C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 309 I/O 484CSPBGA
- 系列：Spartan-3A DSP
- LAB/CLB 数：5968
- 逻辑元件/单元数：53712
- 总 RAM 位数：2322432
- I/O 数：309
- 栅极数：3400000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：484-FBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：484-CSPBGA（19x19）
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