XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，680-FTEBGA
- 技术参数：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
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XCV1000E-7FG680C技术参数：
XCV100E-7FG680C是Xilinx Virtex-E系列中的高性能FPGA，拥有6144个逻辑块和27648个逻辑单元，配合高达393K位的RAM资源，为复杂逻辑设计提供了强大处理能力。512个I/O接口使其能够轻松连接多种外设，满足高带宽数据传输需求，特别适合通信设备、工业自动化和高端信号处理应用。
这款芯片采用680-LBGA封装，工作温度范围0°C至85°C，适应多种工业环境。1.71V至1.89V的宽电压工作范围确保了系统稳定性，而表面贴装设计便于集成到紧凑型PCB布局中。对于需要大规模并行处理和定制化逻辑设计的项目，XCV1000E-7FG680C提供了兼具性能与灵活性的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1000E-7FG680C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：6144
- 逻辑元件/单元数：27648
- 总 RAM 位数：393216
- I/O 数：512
- 栅极数：1569178
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：680-LBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装：680-FTEBGA（40x40）
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