XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件），产品封装：56-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC CPLD 64MC 9.1NS 56CSP
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XCR3064XL-10CPG56C技术参数：
XCR3064XL-10CPG56C是Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的64宏单元CPLD，专为需要中等逻辑密度和低功耗的应用设计。其9.1ns的快速响应时间和3V-3.6V的宽工作电压范围，使其成为工业控制和通信设备中理想的选择，特别适合需要频繁逻辑重配置的场景。
这款48I/O器件提供了足够的连接能力来处理复杂的接口转换和逻辑控制任务，系统内可编程特性大大简化了开发和调试流程。对于需要高可靠性和稳定性的应用，XCR3064XL-10CPG56C的56-LFBGA封装和0°C-70°C的工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行，是替代传统逻辑IC的理想升级方案。
- 制造商产品型号：XCR3064XL-10CPG56C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 64MC 9.1NS 56CSP
- 产品系列：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
- 包装：托盘
- 系列：CoolRunner XPLA3
- 零件状态：有源
- 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间tpd(1)最大值：9.1ns
- 供电电压-内部：3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数：4
- 宏单元数：64
- 栅极数：1500
- I/O数：48
- 工作温度：0°C ~ 70°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：56-LFBGA，CSPBGA
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