

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-CSPBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC3SD1800A-5CSG484C技术参数:
XC3SD1800A-5CSG484C是Xilinx公司Spartan-3A系列中的一款高性能FPGA器件,采用先进的90nm工艺制造。作为Xilinx总代理,我们提供这款芯片的官方授权供应和技术支持。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括180万系统门、4,656个逻辑单元、216Kb的分布式RAM和360Kb的块RAM资源,为复杂逻辑设计提供了充足的硬件基础。其内置的18个18×18乘法器DSP48A模块,使其在信号处理应用中表现出色,能够高效实现各种算法和滤波器功能。
XC3SD1800A-5CSG484C支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,最高支持311MHz的系统时钟频率,满足高速数据传输需求。其内置的DCM(数字时钟管理)模块提供精确的时钟控制和相位调整功能,确保系统时序的准确性。
该芯片采用484引脚CSG封装,提供良好的散热性能和信号完整性。其支持JTAG边界扫描技术,便于生产测试和调试。此外,XC3SD1800A-5CSG484C支持多种配置模式,包括主模式、从模式和SPI模式,灵活适应各种应用场景。
在应用领域,XC3SD1800A-5CSG484C广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗设备和消费电子等领域。其低功耗特性和高可靠性使其成为这些理想选择。特别是在需要高性能信号处理和实时控制的应用中,这款FPGA能够提供卓越的性能表现。
Xilinx ISE设计工具为XC3SD1800A-5CSG484C提供了全面的设计支持,包括综合、实现、仿真和时序分析等功能,大大简化了开发流程。同时,丰富的IP核资源为设计者提供了可重用的功能模块,加速产品开发进程。
- 型号:XC3SD1800A-5CSG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-CSPBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4160
- 逻辑元件/单元数:37440
- 总 RAM 位数:1548288
- I/O 数:309
- 栅极数:1800000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-FBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:484-CSPBGA(19x19)
- 提供XC3SD1800A-5CSG484C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC3SD1800A-5CSG484C是Xilinx Spartan-3A DSP系列的一款高性能FPGA,提供37,440逻辑单元和1.5MB内存,专为数字信号处理和复杂逻辑控制设计。其180万系统门和309个I/O端口使其成为通信、工业控制和多媒体处理应用的理想选择,能够满足高密度信号处理需求。
该芯片采用1.14V-1.26V低功耗供电,工作温度范围覆盖0°C至85°C,适合工业环境部署。484-FBGA封装提供良好的散热性能和紧凑的PCB布局,同时丰富的DSP资源使其在实时信号处理、算法加速和接口转换方面表现出色,为系统设计者提供灵活的硬件实现平台。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3SD1800A-5CSG484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















