- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1704-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1040 I/O 1704FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC2VP100-5FF1704I技术参数：
XC2VP100-5FF1704I是Xilinx公司推出的Virtex-II Pro系列FPGA芯片，采用先进的0.13μm工艺制造，提供高达100万个系统门的逻辑资源。作为Xilinx中国代理，我们为客户提供这款高性能FPGA芯片的全面技术支持和解决方案。
该芯片具有强大的逻辑资源和丰富的功能特性，包括多达44个18×18位乘法器，每个乘法器可在200MHz频率下工作，提供高达4000亿次MAC运算能力。此外，芯片内嵌有两个PowerPC 405处理器，运行频率可达300MHz，为复杂嵌入式系统提供强大的处理能力。
XC2VP100-5FF1704I支持多种高速I/O标准，包括LVDS、BLVDS、LVTTL等，数据传输速率高达622Mbps。芯片提供多达16个RocketIO高速串行收发器，每个收发器支持高达3.125Gbps的数据传输速率，非常适合高速通信和数据处理应用。
该芯片采用1704引脚的FinePitch BGA封装，具有优异的信号完整性和热管理性能。工作温度范围为0°C到85°C，满足工业级应用需求。芯片具有丰富的时钟管理资源，包括16个全局时钟缓冲器和32个数字时钟管理器(DCM)，提供灵活的时钟分配和频率合成能力。
XC2VP100-5FF1704I广泛应用于高端通信设备、航空航天系统、军事电子、医疗成像、工业自动化和测试测量设备等领域。其强大的处理能力和丰富的I/O资源使其成为复杂系统设计的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP100-5FF1704I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 1040 I/O 1704FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：11024
- 逻辑元件/单元数：99216
- 总 RAM 位数：8183808
- I/O 数：1040
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1704-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1704-FCBGA（42.5x42.5）
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XC2VP100-5FF1704I作为Virtex-II Pro系列旗舰FPGA，提供99,216逻辑单元和8MB+嵌入式RAM，为复杂系统设计提供卓越的处理能力与存储资源，特别适合需要高速数据吞吐和实时处理的应用场景。
1040个I/O端口配合-40°C至100°C的宽温工作范围，使其成为通信基站、工业自动化和高端信号处理系统的理想选择，支持多种高速接口协议，确保在严苛环境下的可靠运行，是高性能计算平台的理想核心组件。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC2VP100-5FF1704I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
