

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
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LFE3-95E-7FN672I技术参数:
作为Lattice Semiconductor ECP3系列中的一员,LFE3-95E-7FN672I是一款基于65纳米工艺构建的高性能、低功耗现场可编程门阵列。该器件集成了高达92,000个逻辑单元,并配备了11500个LAB/CLB,提供了出色的逻辑密度和设计灵活性。其核心架构旨在高效处理复杂的数字信号处理和并行计算任务,内部集成了丰富的嵌入式存储器和DSP资源,能够满足对数据吞吐量和实时性要求苛刻的应用需求。
该芯片的功能特点突出体现在其平衡的性能与功耗表现上。它拥有总计4,526,080位的嵌入式RAM块,为数据缓冲和高速缓存应用提供了充足的片上存储资源。其工作电压范围设计为1.14V至1.26V,结合先进的功耗管理技术,使其在保持高性能运算的同时,能有效控制动态和静态功耗,非常适合对能效有严格要求的系统。此外,其工作温度范围覆盖-40°C至100°C(TJ),确保了在工业级和扩展温度环境下的可靠运行。
在接口与关键参数方面,LFE3-95E-7FN672I提供了多达380个用户I/O,封装于672引脚的精细节距球栅阵列中,支持丰富的单端和差分I/O标准,便于与各类外设、存储器和处理器进行高速连接。其强大的I/O能力和灵活的配置选项,使其能够轻松适配多种系统接口协议。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice总代理获取相关服务与产品信息。
基于其技术规格,该FPGA非常适合应用于通信基础设施、如无线基站中的基带处理和协议桥接;在工业自动化领域,可用于机器视觉、运动控制和实时网络;同时也常见于高端医疗成像设备、测试测量仪器以及军事航空电子系统中,作为核心的逻辑整合与协处理单元。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有系统和需要长期维护的设计中,它依然扮演着关键角色。
- 型号:LFE3-95E-7FN672I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11500
- 逻辑元件/单元数:92000
- 总 RAM 位数:4526080
- I/O 数:380
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
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LFE3-95E-7FN672I是莱迪思半导体ECP3系列的一款FPGA,采用672引脚FPBGA封装,提供380个用户I/O。该器件集成了92,000个逻辑单元和4.5兆位的片上RAM,具备高逻辑密度和丰富的存储资源,适用于处理复杂算法和数据缓冲。
其核心优势在于高性能与低功耗的平衡,工作电压为1.14V至1.26V,并支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围,确保了在苛刻环境下的稳定性和能效。这些特性使其成为通信、工业控制和高端嵌入式系统中实现灵活逻辑与信号处理的可靠选择。
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