XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 496 I/O 672FPBGA
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LFEC33E-3FN672I技术参数：
LFEC33E-3FN672I是Lattice Semiconductor生产的嵌入式FPGA芯片，提供32800个逻辑元件和434176位RAM，搭载496个I/O端口，采用672-BBGA封装。
该芯片工作电压范围1.14V-1.26V，支持-40°C至100°C的工业温度范围，适用于各种严苛环境。作为表面贴装型器件，它提供了高密度的I/O连接和强大的逻辑处理能力，同时保持低功耗特性，特别适合需要定制逻辑功能但又要控制成本的应用场景。其可编程特性允许开发者根据具体需求优化硬件设计，实现性能与功耗的最佳平衡。
- 制造商产品型号：LFEC33E-3FN672I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 496 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：EC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：32800
- 总RAM位数：434176
- I/O数：496
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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