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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FTBGA
- 技术参数:IC FPGA 144 I/O 256FTBGA
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XC3S50A-5FT256C技术参数:
XC3S50A-5FT256C作为Xilinx Spartan-3A系列的中等规模FPGA,提供50000门逻辑容量和144个I/O接口,结合55KB嵌入式RAM,为设计者提供了灵活的硬件实现平台。其1.14-1.26V的低功耗设计和0°C至85°C的工业级工作温度范围,使其特别适合对可靠性和能效有要求的嵌入式系统。
这款256脚FTBGA封装的FPGA凭借其176个逻辑块和1584个逻辑单元,能够高效处理多种控制逻辑和信号处理任务,是工业控制、通信设备和测试仪器的理想选择。其丰富的I/O资源和中等规模逻辑容量使其在成本与性能之间取得了良好平衡,是原型验证和小批量生产的理想解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC3S50A-5FT256C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 144 I/O 256FTBGA
- 系列:Spartan-3A
- LAB/CLB 数:176
- 逻辑元件/单元数:1584
- 总 RAM 位数:55296
- I/O 数:144
- 栅极数:50000
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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