XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，896-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
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XC2VP30-5FFG896I技术参数：
XC2VP30-5FFG896I是赛灵思Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA芯片，配备30816个逻辑单元和2506752位RAM资源，556个I/O引脚，适合需要复杂逻辑处理和大量数据缓冲的应用场景。其896-FCBGA封装设计确保了良好的信号完整性和散热性能，工作温度范围宽泛，适用于工业级应用。
该芯片提供1.425V至1.575V的宽电压工作范围，表面贴装设计便于集成到现有系统中，特别适合通信设备、数据中心和高端计算应用中的信号处理、协议转换和加速功能。其丰富的逻辑资源和存储容量使其能够同时处理多个并行任务，为复杂系统提供强大的可编程逻辑支持。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP30-5FFG896I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：3424
- 逻辑元件/单元数：30816
- 总 RAM 位数：2506752
- I/O 数：556
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：896-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：896-FCBGA（31x31）
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