XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，324-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 200 I/O 324CSGBGA
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XA6SLX9-3CSG324I技术参数：
XA6SLX9-3CSG324I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的FPGA器件，集成了9152个逻辑单元和589Kbit RAM资源，配合200个I/O接口，为中等复杂度的数字系统设计提供了灵活的解决方案。其低功耗设计（1.14V-1.26V）和工业级工作温度范围（-40°C~100°C）使其特别适合工业控制、通信设备和医疗电子等要求高可靠性的应用场景。
这款FPGA采用324-LFBGA封装，在提供强大逻辑处理能力的同时保持了较小的物理尺寸，适合空间受限的设计环境。Spartan-6系列以其出色的性价比和丰富的IP核支持，成为原型开发和中小批量生产的理想选择，能够满足从简单逻辑控制到复杂信号处理的各种应用需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX9-3CSG324I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 200 I/O 324CSGBGA
- 系列：Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数：715
- 逻辑元件/单元数：9152
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：324-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：324-CSPBGA （15x15）
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