XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 576 I/O 900FBGA
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XC6SLX150-L1FGG900C技术参数：
XC6SLX150-L1FGG900C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA器件，拥有11519个逻辑单元和高达4.9MB的嵌入式内存资源，576个I/O引脚为复杂系统设计提供充足的连接能力。其1.14V-1.26V的低电压工作范围和商用级温度特性（0°C-85°C）使其成为各种工业控制和通信应用的理想选择，在保持高集成度的同时实现了出色的功耗平衡。
这款900-BBGA封装的FPGA特别适合需要大量并行处理、实时信号处理或自定义接口协议的应用场景，如工业自动化、通信设备和测试测量系统。其丰富的逻辑资源和I/O灵活性使工程师能够针对特定需求进行高度定制设计，而表面贴装工艺则简化了PCB布局和制造流程，加速产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX150-L1FGG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 576 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：576
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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