XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA
- 技术参数：IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
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XC3S400AN-4FT256C技术参数：
XC3S400AN-4FT256C是Xilinx Spartan-3AN系列中的中等规模FPGA，提供400K门电路资源和195个I/O接口，适合各种需要灵活逻辑配置的应用。其内置的368K位RAM为数据处理提供了充足的缓冲空间，而1.2V的低功耗设计使其成为对能效有要求的嵌入式应用的理想选择。
这款256-LBGA封装的FPGA芯片适用于工业控制、通信设备和消费电子等多种场景，其0-85°C的工作温度范围确保了在一般工业环境中的可靠性。对于需要快速原型验证或小批量生产的项目，XC3S400AN-4FT256C的可编程特性提供了极大的设计灵活性，能够显著缩短产品开发周期。
- 制造商产品型号：XC3S400AN-4FT256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3AN
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：896
- 逻辑元件/单元数：8064
- 总RAM位数：368640
- I/O数：195
- 栅极数：400000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-LBGA
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