XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，400-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 311 I/O 400FBGA
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XC3S400AN-5FG400C技术参数：
XC3S400AN-5FG400C作为赛灵思Spartan-3AN系列的FPGA器件，以其丰富的逻辑资源(896 LAB/CLB和8064逻辑单元)和311个I/O引脚，为工程师提供了实现复杂数字逻辑的理想平台。368640位的嵌入式RAM支持数据缓存和缓冲，而低功耗设计使其成为电池供电应用的理想选择。
这款FPGA的400-BGA封装和0°C至85°C的宽工作温度范围，确保了在工业控制、通信设备和嵌入式系统等严苛环境下的可靠运行。其400,000系统门提供了足够的处理能力，同时保持合理的功耗和成本平衡，是原型验证和中小批量生产的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S400AN-5FG400C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- 系列：Spartan-3AN
- LAB/CLB 数：896
- 逻辑元件/单元数：8064
- 总 RAM 位数：368640
- I/O 数：311
- 栅极数：400000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：400-BGA
- 供应商器件封装：400-FBGA（21x21）
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