XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1156-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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XCZU7EG-2FFVC1156E技术参数：
XCZU7EG-2FFVC1156E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端嵌入式片上系统，集成了四核Cortex-A53和双核Cortex-R5处理器，配合504K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供强大计算和可编程逻辑能力。其1.3GHz的高性能处理器和丰富的通信接口组合，使其成为需要高性能处理和定制硬件加速应用的理想选择。
该芯片支持多种工业标准通信协议，工作温度范围宽广(0°C~100°C)，适合严苛工业环境。其ARM Mali-400 MP2图形处理器和多核架构设计，使其成为工业自动化、高端图像处理和实时控制系统的理想选择，能够同时处理复杂算法和实时任务，大幅降低系统功耗和开发复杂度。
- 制造商产品型号：XCZU7EG-2FFVC1156E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA，FCBGA
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