

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 278 I/O 484FBGA
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LCMXO2-2000UHC-6FG484C技术参数:
LCMXO2-2000UHC-6FG484C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片采用先进的非易失性技术,集成了2112个逻辑单元(LEs),并配备了264个可配置逻辑块(LABs),能够为用户提供灵活且高效的逻辑实现平台。其内部架构经过优化,在保持紧凑尺寸的同时,实现了逻辑资源与存储资源的平衡配置,为各类嵌入式控制与接口应用奠定了坚实的基础。
该器件的一个显著特点是其高集成度与低功耗特性。它内部集成了高达94208位的嵌入式用户闪存(UFM)和分布式RAM,无需外部配置存储器即可实现瞬时上电启动,极大地简化了系统设计并提高了可靠性。其工作电压范围覆盖2.375V至3.465V,支持多种I/O电压标准,使得它能够轻松地与不同电压等级的周边器件进行连接。多达278个用户I/O引脚为系统提供了丰富的连接可能性,适用于需要大量数据交换或复杂控制信号的应用场景。
在接口与关键参数方面,LCMXO2-2000UHC-6FG484C采用484引脚Fine-Pitch BGA(FBGA)封装,支持表面贴装,适用于高密度PCB布局。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保了在商业级应用环境下的稳定运行。该器件支持通过JTAG、SPI等接口进行在系统编程(ISP),便于产品开发、调试与后期固件更新。对于寻求可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过官方授权的Lattice中国代理获取完整的技术资料、开发工具及采购服务。
凭借其平衡的逻辑密度、丰富的I/O资源以及非易失的特性,这款FPGA非常适合应用于通信桥接、电机控制、传感器融合、工业自动化以及消费电子中的系统控制与管理等场景。它能够作为主控单元实现复杂的时序逻辑,也能作为协处理器完成特定的数据预处理或协议转换任务,为工程师提供了一个高度灵活且成本优化的可编程解决方案。
- 型号:LCMXO2-2000UHC-6FG484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 278 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:264
- 逻辑元件/单元数:2112
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:278
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
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LCMXO2-2000UHC-6FG484C是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列FPGA,采用484-FBGA封装,集成了2112个逻辑单元和278个用户I/O。其核心优势在于集成了94208位片上存储资源,支持瞬时上电启动,无需外部配置存储器。
该器件工作电压范围为2.375V至3.465V,工作温度0°C至85°C,具备低功耗和高可靠性特点。其丰富的逻辑资源和I/O接口使其成为实现接口扩展、协议转换和嵌入式控制的理想选择,适用于工业控制、通信设备和消费电子等多种领域。
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