XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
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XC3S400A-4FT256C技术参数：
XC3S400A-4FT256C作为Xilinx Spartan-3A系列的中等规模FPGA，提供8000+逻辑单元和195个I/O引脚，在逻辑密度与功耗间实现了理想平衡。368K位的嵌入式RAM和400k系统门规模使其特别适合需要复杂逻辑处理但成本敏感的工业控制、通信接口和消费电子应用。
这款1.2V低功耗FPGA采用256-FTBGA封装，工作温度范围覆盖0°C至85°C，确保在严苛环境下的稳定运行。其丰富的I/O资源和灵活的可编程性使其成为原型验证、小型批量生产的理想选择，同时支持快速设计迭代，加速产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S400A-4FT256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan-3A
- LAB/CLB 数：896
- 逻辑元件/单元数：8064
- 总 RAM 位数：368640
- I/O 数：195
- 栅极数：400000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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