

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:225-CSPBGA(13x13)
- 技术参数:IC FPGA 132 I/O 225CSBGA
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XC6SLX4-L1CSG225I技术参数:
XC6SLX4-L1CSG225I是Xilinx公司Spartan-6系列的一款低功耗FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,具有出色的性价比和能效比。该芯片拥有3,840个逻辑单元,提供丰富的逻辑资源以满足复杂的设计需求。
作为Spartan-6系列的一员,XC6SLX4-L1CSG225I集成了20个18×18 DSP48A1数字信号处理切片,能够高效执行乘法、累加和其他复杂算法运算,非常适合数字信号处理应用。芯片还提供了116KB的分布式RAM和72KB的块RAM,为数据存储和处理提供了充足的资源。
XC6SLX4-L1CSG225I采用CSG225封装,提供179个I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,使其能够与各种外部设备无缝连接。芯片的时钟管理资源包括4个全局时钟缓冲器和8个DLL(延迟锁定环),确保系统的稳定时序。
低功耗是Spartan-6系列的重要特点,XC6SLX4-L1CSG225I支持多种功耗管理模式,包括动态功耗调整和时钟门控技术,可根据应用需求灵活配置,最大限度地降低功耗。该芯片还集成了PCI Express硬核IP,支持PCI Express x1端点,简化了与PCI Express系统的连接。
作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品的XC6SLX4-L1CSG225I芯片,并提供全面的技术支持和服务。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、汽车电子、测试测量和消费电子等领域,是中小规模逻辑应用的理想选择。
- 型号:XC6SLX4-L1CSG225I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:225-CSPBGA(13x13)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 132 I/O 225CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:300
- 逻辑元件/单元数:3840
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:132
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:225-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:225-CSPBGA(13x13)
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XC6SLX4-L1CSG225I是Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA芯片,提供3840个逻辑单元和300个逻辑块,配合221KB的嵌入式RAM,为中等复杂度的数字系统提供灵活的硬件加速解决方案。其1.14V~1.26V的低功耗设计和132个I/O引脚,使其特别适合对功耗敏感但需要较高I/O密度的应用场景。
这款225-LFBGA封装的FPGA芯片工作温度范围达-40°C~100°C,可满足工业级应用需求。其现场可编程特性使其成为原型验证、小批量生产以及需要硬件迭代升级的理想选择,广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子等领域,为工程师提供快速实现定制逻辑功能的平台。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX4-L1CSG225I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















