XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 132 I/O 225CSBGA
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XC6SLX4-L1CSG225I技术参数：
XC6SLX4-L1CSG225I是Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA芯片，提供3840个逻辑单元和300个逻辑块，配合221KB的嵌入式RAM，为中等复杂度的数字系统提供灵活的硬件加速解决方案。其1.14V~1.26V的低功耗设计和132个I/O引脚，使其特别适合对功耗敏感但需要较高I/O密度的应用场景。
这款225-LFBGA封装的FPGA芯片工作温度范围达-40°C~100°C，可满足工业级应用需求。其现场可编程特性使其成为原型验证、小批量生产以及需要硬件迭代升级的理想选择，广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子等领域，为工程师提供快速实现定制逻辑功能的平台。
- 制造商产品型号：XC6SLX4-L1CSG225I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 132 I/O 225CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：300
- 逻辑元件/单元数：3840
- 总RAM位数：221184
- I/O数：132
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
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