- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 489 I/O 676FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XC3S4000-4FGG676I技术参数：
XC3S4000-4FGG676I是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA芯片，属于高性能可编程逻辑器件。该芯片采用先进的90nm工艺制造，提供高达4,000,000系统门容量，适合需要大量逻辑资源的复杂应用。
核心特性：
- 逻辑资源：提供多达80,640逻辑单元，支持高达261,168个等效逻辑门
- Block RAM：提供多达288Kb的块状RAM，支持双端口操作
- DSP模块：集成了12个18×18位乘法器，适合数字信号处理应用
- 时钟管理：提供4个专用全局时钟缓冲器和8个DLL
- I/O资源：支持多达506个用户I/O，兼容多种I/O标准
该芯片采用FGG676封装，这是一种球栅阵列封装，提供良好的散热性能和电气特性。4速度等级确保了较高的工作频率，适合需要高速数据处理的应用场景。
Xilinx总代理提供原厂正品的XC3S4000-4FGG676I芯片，支持完整的开发工具链，包括Xilinx ISE设计套件。我们提供技术支持和定制化服务，帮助客户快速实现产品设计。
典型应用包括：
- 通信设备：基站、路由器、交换机
- 工业控制：自动化系统、电机控制
- 消费电子：高清视频处理、图像增强
- 测试测量：仪器控制、信号处理
- 航空航天：航空电子系统、雷达信号处理
XC3S4000-4FGG676I支持多种配置模式，包括主模式、从模式和JTAG模式，灵活适应不同的系统需求。其低功耗特性结合高性能表现，使其成为各类嵌入式系统的理想选择。
- 型号:XC3S4000-4FGG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 489 I/O 676FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6912
- 逻辑元件/单元数:62208
- 总 RAM 位数:1769472
- I/O 数:489
- 栅极数:4000000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- 提供XC3S4000-4FGG676I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC3S4000-4FGG676I作为Xilinx Spartan-3系列旗舰级FPGA，凭借6912个逻辑块和489个I/O端口，为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其1.77MB大容量RAM和400万门逻辑资源使其成为视频处理、通信设备和工业控制等高性能应用的理想选择，同时1.14V-1.26V的低功耗设计确保了系统能效比。
该芯片676-BGA封装形式支持表面贴装工艺，配合-40°C至100°C的宽工作温度范围，使其能够适应严苛的工业环境。尽管Spartan-3系列已逐渐被新一代产品替代，但对于现有系统升级和特定成本敏感型应用，XC3S4000-4FGG676I仍能提供可靠的性能保障和灵活的设计空间。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC3S4000-4FGG676I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
