

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 480 I/O 676FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XC6SLX100-L1FG676C技术参数:
XC6SLX100-L1FG676C是Xilinx Spartan-6系列中的低功耗FPGA器件,采用676引脚FineLine BGA封装,专为需要高性能和低功耗的应用而设计。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品和专业技术支持。
该器件拥有约99,840逻辑单元,2,304KB分布式RAM,以及多达116个18×36Kb的块RAM资源,提供丰富的存储能力。此外,它还集成了68个DSP48A1切片,每个包含48位乘法器、48位累加器和27位累加器,非常适合数字信号处理应用。
核心特性包括:支持多种I/O标准(如LVDS, SSTL, HSTL等),提供高达16个全局时钟缓冲器和32个时钟管理资源(包括PLL和DLL),确保精确的时序控制。低功耗特性使其成为电池供电应用的理想选择,待机功耗可低至几毫瓦。
XC6SLX100-L1FG676C具有强大的配置功能,支持JTAG和SPI等多种配置模式,便于系统集成和升级。其灵活的I/O bank结构支持1.2V至3.3V的I/O电压,可实现与多种外围设备的无缝连接。
典型应用领域包括:工业自动化、通信设备、汽车电子、医疗设备、航空航天和消费电子等。特别适合需要实时信号处理、协议转换和复杂逻辑控制的应用场景。该器件支持Xilinx的ISE Design Suite和Vivado开发工具,提供完整的开发流程和丰富的IP核资源。
作为Xilinx授权代理商,我们提供完整的技术文档、样品支持和批量采购服务,确保客户能够充分利用该器件的性能优势,加速产品开发周期,降低整体系统成本。
- 型号:XC6SLX100-L1FG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 480 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:480
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
- 提供XC6SLX100-L1FG676C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX100-L1FG676C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的一款高性能FPGA,提供101,261个逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM,配合480个I/O端口,为中等复杂度应用提供了充足的资源。其1.14V~1.26V的低功耗设计使其成为对能效敏感应用的理想选择,而0°C~85°C的工作温度范围确保了在工业环境中的可靠性。
这款676-BBGA封装的FPGA特别适合通信设备、工业自动化、医疗设备和消费电子等需要可编程逻辑和灵活接口的场景。其丰富的逻辑资源和I/O数量能够满足大多数信号处理、控制接口和自定义协议的需求,同时保持合理的成本和功耗平衡,是原型验证和小批量生产的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX100-L1FG676C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















