- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 326 I/O 484FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC6SLX100-2FGG484C技术参数：
XC6SLX100-2FGG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的低功耗FPGA芯片，采用484引脚的FGGA封装，属于工业级应用的高性能可编程逻辑器件。该器件集成了丰富的逻辑资源、DSP模块和高速I/O接口，非常适合复杂的数字信号处理和系统控制应用。
作为Xilinx的低功耗系列，XC6SLX100-2FGG484C在提供高性能的同时实现了出色的能效比。该芯片拥有约99,840个逻辑单元，2,370KB的Block RAM存储资源，以及132个18×18 DSP48A1数字信号处理模块，能够高效执行复杂的算法运算。
核心特性包括：
- 484引脚FGGA封装，提供丰富的I/O资源
- 24个GTP收发器，支持高达3.75Gbps的高速数据传输
- 集成PCI Express端点模块，简化系统集成
- 先进的时钟管理资源，包括PLL和DLL
- 低功耗设计，支持多种电源管理模式
- 支持多种配置方式，包括JTAG和SPI
该芯片的典型应用领域包括工业自动化、通信设备、医疗成像、视频处理和测试测量设备。作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品、技术支持和完善的售后服务，确保客户项目顺利实施。
开发方面，XC6SLX100-2FGG484C兼容Xilinx的Vivado和ISE开发工具链，提供丰富的IP核和参考设计，加速产品开发周期。其灵活的架构和丰富的资源使其成为原型设计和最终产品实现的理想选择。
- 型号:XC6SLX100-2FGG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 326 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:326
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
- 提供XC6SLX100-2FGG484C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC6SLX100-2FGG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA芯片，提供101,261逻辑单元和高达4.9MB的嵌入式存储器，326个I/O端口使其成为复杂逻辑控制和数据处理应用的理想选择。这款芯片采用1.14V-1.26V低电压供电，在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行，适合需要高可靠性的环境。
凭借丰富的逻辑资源和I/O配置，XC6SLX100-2FGG484C非常适合通信设备、工业自动化、测试测量和嵌入式系统等应用场景。其灵活的可编程特性允许工程师根据项目需求定制功能，快速实现原型验证和产品迭代，大幅缩短开发周期并降低系统总体成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6SLX100-2FGG484C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
