XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
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XC7V2000T-1FHG1761I技术参数：
XC7V2000T-1FHG1761I作为Xilinx Virtex-7系列旗舰FPGA，凭借近200万逻辑单元和47MB RAM的强大资源，为高性能计算和复杂系统提供卓越处理能力。其850个高速I/O接口支持多种协议转换，满足大规模数据传输需求，同时0.97V-1.03V的工作电压范围确保在各种应用场景下的稳定运行。
这款1761-FCBGA封装的FPGA特别适合通信基站、雷达系统、高端测试仪器等对计算性能和可靠性要求严苛的领域。其-40°C至100°C的工业级工作温度范围，确保在恶劣环境下的稳定运行，是航空航天、国防工业等关键应用的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7V2000T-1FHG1761I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：152700
- 逻辑元件/单元数：1954560
- 总 RAM 位数：47628288
- I/O 数：850
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1761-FCBGA （45x45）
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