

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
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LFE2-20E-7F484C技术参数:
LFE2-20E-7F484C是Lattice Semiconductor公司生产的ECP2系列FPGA芯片,采用先进的嵌入式架构设计,提供高性能和低功耗的完美平衡。该芯片集成了2625个LAB/CLB和21000个逻辑元件,配备282624位的RAM资源,能够满足复杂逻辑处理和大容量数据存储需求。芯片采用484-BBGA封装,提供331个I/O接口,支持多种标准和高速数据传输,为系统设计提供极大的灵活性。
LFE2-20E-7F484C的工作电压范围为1.14V至1.26V,采用表面贴装工艺,适合在0°C至85°C的温度范围内稳定工作,满足工业级应用环境的需求。芯片内置多种硬件加速功能,包括专用DSP模块和高速收发器,能够有效提升系统性能。作为Lattice中国代理的产品,该芯片获得了广泛的技术支持和完善的生态系统,便于开发者快速实现产品设计。
该FPGA芯片支持多种开发工具和IP核,包括Lattice Diamond软件平台,提供直观的设计环境和丰富的IP资源,加速产品开发周期。芯片还具备动态重构能力,允许系统在运行时重新配置逻辑功能,提高了设计的灵活性和适应性。此外,该芯片具有低功耗特性,通过智能电源管理和多电压域设计,在保持高性能的同时有效降低能耗,特别适合对功耗敏感的应用场景。
- 型号:LFE2-20E-7F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2625
- 逻辑元件/单元数:21000
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:331
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFE2-20E-7F484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2-20E-7F484C是Lattice Semiconductor的ECP2系列FPGA,提供2625个LAB/CLB和21000个逻辑元件,配备282624位RAM资源,331个I/O接口,采用484-BBGA封装。该芯片工作电压1.14V-1.26V,支持0°C至85°C工作温度,适合工业级应用环境。
作为高性能可编程逻辑器件,LFE2-20E-7F484C提供丰富的逻辑资源和I/O接口,支持多种高速数据传输标准,适用于复杂逻辑处理和系统控制。其低功耗特性和表面贴装设计使其成为通信、工业控制和消费电子等领域的理想选择。
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