

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:381-CABGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 205 I/O 381CABGA
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LFE5UM5G-85F-8BG381C技术参数:
LFE5UM5G-85F-8BG381C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP5-5G系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于成熟的40纳米工艺技术构建,其核心架构集成了高达84,000个可编程逻辑单元,并配备了21,000个逻辑阵列块(LAB),为复杂数字逻辑设计提供了充裕的硬件资源。其内部集成的分布式和块状存储器资源总计达到3.8兆位,能够高效支持数据缓冲、FIFO以及需要大量片上存储的应用场景,显著减少对外部存储器的依赖,从而优化系统成本和功耗。
该芯片的功能特点突出体现在其平衡的性能与功耗表现上。其工作电压范围设计为1.045V至1.155V,结合莱迪思先进的低功耗设计技术,使其在提供强大算力的同时,能有效控制动态和静态功耗,非常适合对能效有严格要求的应用。器件提供了多达205个用户I/O接口,支持多种流行的单端和差分I/O标准,为系统与外部高速存储器、传感器或通信模块的连接提供了高度的灵活性。此外,其内置的SERDES通道支持高达5Gbps的数据传输速率,使其能够无缝集成到需要高速串行通信的系统中。
在接口与关键参数方面,LFE5UM5G-85F-8BG381C采用381引脚、间距为0.8毫米的CABGA封装(381-FBGA),支持表面贴装技术,便于高密度PCB板的设计与生产。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了在商业级和工业级环境下的可靠运行。该器件属于有源产品系列,供货稳定,用户可以通过Lattice中国代理等官方授权渠道获取完整的技术支持、开发工具和供应链服务。其丰富的逻辑资源、高速串行能力和稳健的物理特性,共同构成了其核心的技术竞争力。
基于上述特性,LFE5UM5G-85F-8BG381C非常适合应用于对成本、功耗和尺寸敏感的中高端嵌入式系统。典型应用场景包括但不限于:通信基础设施中的桥接、协议转换和接口扩展;工业自动化领域的电机控制、机器视觉和实时网络;消费电子中的视频处理、显示接口和人工智能边缘计算加速。其高集成度和可编程性,使得工程师能够在一个芯片上实现复杂的控制逻辑、数据路径和信号处理功能,加速产品上市进程并增强设计的未来适应性。
- 型号:LFE5UM5G-85F-8BG381C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:381-CABGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 205 I/O 381CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:21000
- 逻辑元件/单元数:84000
- 总 RAM 位数:3833856
- I/O 数:205
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.045V ~ 1.155V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:381-FBGA
- 供应商器件封装:381-CABGA(17x17)
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LFE5UM5G-85F-8BG381C是Lattice Semiconductor ECP5-5G系列的一款有源FPGA,采用381-FBGA表面贴装封装。该器件集成了84,000个逻辑单元和21,000个LAB,提供高达3.8兆位的片上RAM资源,为数据处理和缓存应用奠定了硬件基础。
其核心优势在于平衡的性能与功耗,工作电压为1.045V~1.155V,并配备205个灵活可配置的I/O。这些特性使其能够胜任需要中等规模逻辑资源、一定存储容量以及多接口连接能力的应用设计,在通信、工业和消费电子领域具有广泛适用性。
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