XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1156FBGA
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XCV1000E-7FG1156C技术参数：
XCV100E-7FG1156C是Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA，凭借6144个逻辑单元和660个I/O引脚，为复杂逻辑控制和数据处理提供强大支持。其393KB的片上存储资源和1156-FBGA封装设计，使其特别适合空间受限但需要高性能的嵌入式系统应用。
这款芯片在工业自动化、通信设备和测试测量仪器领域表现出色，支持0°C至85°C的工业级工作温度范围。作为Virtex-E系列产品，它提供了良好的性价比，但在新项目中建议考虑更新的Xilinx Artix或Kintex系列，这些新一代产品在功耗控制和性能方面有显著提升。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1000E-7FG1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1156FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：6144
- 逻辑元件/单元数：27648
- 总 RAM 位数：393216
- I/O 数：660
- 栅极数：1569178
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA
- 供应商器件封装：1156-FBGA（35x35）
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