XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
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XC3S250E-4FTG256I技术参数：
XC3S250E-4FTG256I是Xilinx Spartan-3E系列的中等规模FPGA，提供250k逻辑门资源、5508个逻辑单元和221k位RAM，172个I/O引脚为复杂数字系统设计提供充足的逻辑与接口资源。其1.14V-1.26V低电压工作特性和工业级温度范围(-40°C~100°C)使其成为各种嵌入式控制、数据采集和通信应用的理想选择。
这款256-BGA封装的FPGA凭借其高集成度和灵活的可编程性，特别适合于原型验证、小批量生产以及对成本敏感的应用场景。工程师可利用其丰富的逻辑资源实现从简单逻辑控制到复杂数字信号处理的多种功能，同时BGA封装确保了良好的信号完整性和EMI特性，是工业控制、医疗设备和通信系统中可靠的选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S250E-4FTG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan-3E
- LAB/CLB 数：612
- 逻辑元件/单元数：5508
- 总 RAM 位数：221184
- I/O 数：172
- 栅极数：250000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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