XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1517-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1104 I/O 1517FCBGA
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XC2V6000-4FFG1517I技术参数：
XC2V6000-4FFG1517I是Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA，拥有600万门逻辑资源和8448个CLB单元，配合265万位的RAM容量，为复杂系统设计提供了强大的处理能力。其1104个I/O接口支持多种外设连接，1.425V-1.575V的宽电压工作范围确保了系统稳定性和灵活性。
这款1517-FCBGA封装的FPGA特别适合通信设备、工业自动化、航空航天等需要高性能计算和灵活配置的应用场景。其-40°C至100°C的宽工作温度范围使其能够在恶劣环境下稳定运行，为设计者提供了在性能和可靠性之间的理想平衡。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V6000-4FFG1517I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 1104 I/O 1517FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：8448
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：2654208
- I/O 数：1104
- 栅极数：6000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
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