

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 技术参数:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
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1SG280HU3F50I2VG技术参数:
1SG280HU3F50I2VG是Altera(现为Intel旗下品牌)推出的Stratix 10系列高性能FPGA芯片,采用先进的制造工艺,集成了280万个逻辑单元和35万个LAB/CLB,为复杂应用提供强大的处理能力。这款FPGA芯片基于Intel的尖端架构设计,结合了高性能和低功耗特性,使其成为多种严苛应用场景的理想选择。
该芯片拥有704个I/O接口,支持多种高速通信协议,满足现代系统对带宽和连接性的高要求。其工作电压范围为0.77V~0.97V,在提供卓越性能的同时保持了较低的功耗水平。作为Altera一级代理推荐的解决方案,1SG280HU3F50I2VG在可靠性方面表现出色,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适应各种工业环境。
在封装方面,1SG280HU3F50I2VG采用2397-BBGA(FCBGA)封装,表面贴装设计便于集成到各种PCB板上。这种封装方式不仅提供了良好的电气性能,还确保了芯片在高速应用中的稳定性。其丰富的逻辑资源和I/O数量使其成为高性能计算、通信基础设施、工业自动化和医疗设备等领域的理想选择。
这款FPGA芯片特别适合需要高带宽、低延迟处理的应用场景,如5G基站、数据中心加速器、高速数据采集系统等。其可编程特性允许设计者根据具体应用需求定制硬件功能,实现系统性能的最大化。随着AI和机器学习应用的快速发展,1SG280HU3F50I2VG凭借其强大的并行处理能力和灵活性,在这些前沿领域展现出巨大潜力。
- 型号:1SG280HU3F50I2VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:350000
- 逻辑元件/单元数:2800000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:704
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 提供1SG280HU3F50I2VG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
1SG280HU3F50I2VG作为Stratix 10 GX系列FPGA,拥有高达280万个逻辑单元和35万个LAB/CLB,提供无与伦比的逻辑密度和性能。这款Altera(Intel)产品采用2397-BBGA封装,表面贴装设计,支持704个I/O,满足高带宽应用需求。
该芯片工作电压范围0.77V~0.97V,在提供强大性能的同时保持低功耗特性。宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其适用于各种工业和商业环境。作为Altera旗舰级FPGA产品,1SG280HU3F50I2VG特别适合高性能计算、通信基础设施和边缘计算等要求严苛的应用场景。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG280HU3F50I2VG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















