XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，456-FPBGA
- 技术参数：IC FPGA 333 I/O 456FBGA
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XA3S1000-4FG456I技术参数：
XA3S1000-4FG456I是赛灵思Spartan-3 XA系列的FPGA器件，拥有17280个逻辑单元和333个I/O端口，提供强大的可编程逻辑能力和灵活的系统连接方案。其442368位的嵌入式RAM资源为数据密集型应用提供了充足的缓冲空间，而1.14V-1.26V的宽电压工作范围使其在能效方面表现优异，特别适合对功耗敏感的便携式和嵌入式应用场景。
该芯片采用456-BBGA封装，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，可满足工业级应用需求。丰富的逻辑资源和高集成度使其成为工业自动化、通信设备和数据采集系统的理想选择，能够实现从简单逻辑控制到复杂信号处理的各种功能，为工程师提供高度可定制的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA3S1000-4FG456I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 333 I/O 456FBGA
- 系列：Spartan-3 XA
- LAB/CLB 数：1920
- 逻辑元件/单元数：17280
- 总 RAM 位数：442368
- I/O 数：333
- 栅极数：1000000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：456-BBGA
- 供应商器件封装：456-FPBGA（23x23）
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