LCMXO2280E-3BN256I

LCMXO2280E-3BN256I是Lattice Semiconductor推出的MachXO系列现场可编程门阵列(FPGA)器件，采用先进的22nm工艺制造。该器件集成了2280个逻辑单元和285个LAB/CLB，提供强大的逻辑处理能力。其28262位的总RAM存储容量为复杂应用提供了足够的内存资源。LCMXO2280E-3BN256I采用256-LFBGA封装形式，提供211个I/O引脚，支持多种接口标准，满足不同应用场景的连接需求。

作为Lattice代理商，我们特别推荐这款器件因其低功耗特性和高可靠性。该器件工作电压范围为1.14V至1.26V，在提供高性能的同时有效降低了功耗。其表面贴装型设计便于集成到各种PCB布局中，而-40°C至100°C的宽工作温度范围使其适用于工业级应用环境。

LCMXO2280E-3BN256I支持动态重构功能，允许在系统运行时重新配置部分功能，这一特性对于需要灵活更新功能的应用尤为重要。该器件提供非易失性存储能力，无需外部配置芯片，简化了系统设计并降低了整体成本。其低延迟特性使其适用于需要快速响应的应用场景。

在接口方面，LCMXO2280E-3BN256I支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL等，兼容性强。其211个I/O引脚提供了丰富的连接选项，可满足复杂系统的需求。该器件还内置时钟管理功能，支持多种时钟分配方案，有助于系统时序优化。

LCMXO2280E-3BN256I适用于多种应用场景，包括工业控制、通信设备、消费电子、汽车电子等领域。其小尺寸封装和高集成度使其特别适合空间受限的应用环境。在工业自动化领域，该器件可用于实现复杂的控制逻辑和接口转换；在通信设备中，可用于协议处理和信号调理；在消费电子中，可实现多功能集成和系统升级。

• 型号:LCMXO2280E-3BN256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CABGA（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:285
• 逻辑元件/单元数:2280
• 总 RAM 位数:28262
• I/O 数:211
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:256-CABGA（14x14）
• 提供LCMXO2280E-3BN256I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LCMXO2280E-3BN256I是Lattice Semiconductor推出的MachXO系列FPGA器件，具备2280个逻辑单元和285个LAB/CLB，提供强大的处理能力。该器件采用256-LFBGA封装，提供211个I/O引脚，工作电压范围为1.14V至1.26V，具有低功耗特性。

该器件总RAM位数为28262，支持多种I/O标准，包括LVCMOS和LVTTL。其工作温度范围为-40°C至100°C，适用于工业级应用。作为嵌入式FPGA，LCMXO2280E-3BN256I支持动态重构和非易失性存储功能，无需外部配置芯片，简化了系统设计。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LCMXO2280E-3BN256I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。