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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:575-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 328 I/O 575BGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC2V1000-4BGG575C技术参数:
XC2V1000-4BGG575C作为Xilinx Virtex-II系列FPGA,提供百万门级逻辑资源和737Kb嵌入式RAM,328个I/O端口使其成为复杂数字系统设计的理想选择。该芯片支持1.5V低电压工作,适合通信设备、工业控制和高端计算加速等需要高密度逻辑和灵活配置的场景。
需要注意的是,XC2V1000-4BGG575C已停产,建议新设计考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列FPGA,它们提供更高性能、更低功耗和更先进的架构,同时保持良好的兼容性和开发工具支持,确保长期供货和技术更新。
- 制造商产品型号:XC2V1000-4BGG575C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 328 I/O 575BGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-II
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:1280
- 逻辑元件/单元数:-
- 总RAM位数:737280
- I/O数:328
- 栅极数:1000000
- 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:575-BBGA
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