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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
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LFX200B-03FN256C技术参数：
LFX200B-03FN256C是Lattice Semiconductor推出的一款非易失性FPGA，属于ispXPGA系列。该器件集成了2704个逻辑单元和约113K位的RAM资源，提供高达160个用户I/O，系统门容量约为210,000。其核心卖点在于集成了非易失性配置存储器，支持快速上电启动，无需外部配置芯片，简化了板级设计并提升了系统可靠性。
芯片采用2.3V至3.6V宽电压供电，封装为256引脚BGA，工作温度范围为0°C至85°C，适用于表面贴装工艺。这些特性使其非常适合用于需要中等逻辑密度、快速原型开发以及对系统启动时间和设计简化有要求的应用，例如工业控制、通信接口和嵌入式处理等领域。
- 制造商产品型号：LFX200B-03FN256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ispXPGA
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：2704
- 总RAM位数：113664
- I/O数：160
- 栅极数：210000
- 电压-供电：2.3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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