XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：456-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 333 I/O 456FBGA
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XC3S2000-4FG456I技术参数：
XC3S2000-4FG456I作为Xilinx Spartan-3系列旗舰级FPGA，提供高达200万门逻辑容量、5120个逻辑单元和丰富的333个I/O端口，结合737Kbit内置RAM，能够胜任复杂逻辑控制和高速数据处理任务。1.2V低功耗设计和宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制和嵌入式应用的理想选择。
这款456-BBGA封装的FPGA芯片特别适合通信设备、工业自动化和高端消费电子等领域，为系统设计师提供灵活的硬件重构能力。其表面贴装设计简化了PCB布局，而充足的I/O资源确保与各类外设的无缝连接，是构建高性能、高可靠性系统的核心组件。
- 制造商产品型号：XC3S2000-4FG456I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 333 I/O 456FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：散装
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5120
- 逻辑元件/单元数：46080
- 总RAM位数：737280
- I/O数：333
- 栅极数：2000000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：456-BBGA
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