XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
产品参考图片
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1156-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 464 I/O 1156FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
点击下图下载技术文档
XCKU11P-L1FFVA1156I技术参数：
XCKU11P-L1FFVA1156I是Xilinx Kintex UltraScale+系列的高性能FPGA，提供653K逻辑单元和54MB RAM，专为需要复杂信号处理和高速数据传输的应用设计。其464个I/O接口和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为工业自动化、通信基础设施和边缘计算的理想选择，同时0.7V低功耗特性有效平衡了性能与能耗。
这款FPGA支持表面贴装安装，缩短了产品上市时间，适合需要快速原型设计和硬件迭代的项目。其可编程特性允许工程师根据不同应用需求灵活调整硬件功能，特别适合需要频繁升级或多功能集成的系统，如5G基站、高速数据中心和高级驾驶辅助系统(ADAS)等领域。
- 制造商产品型号：XCKU11P-L1FFVA1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 464 I/O 1156FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：37320
- 逻辑元件/单元数：653100
- 总RAM位数：53964800
- I/O数：464
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.698V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA，FCBGA
- 提供XCKU11P-L1FFVA1156I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商现货当天发货！
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XCKU11P-L1FFVA1156I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
买芯片网，独家代理渠道，专注三大品牌：XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)