

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
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LFE2-20E-5F256I技术参数:
LFE2-20E-5F256I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP2系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的90nm工艺技术制造。该器件集成了约21000个逻辑单元,并配备了2625个可编程逻辑块(LAB/CLB),提供了灵活且高效的逻辑资源池,支持复杂数字系统的设计与实现。其核心架构优化了性能与功耗的平衡,内部时钟管理单元支持多频率域操作,为同步设计提供了稳定的时序基础。
该芯片的功能特点突出体现在其丰富的嵌入式存储资源和高效的I/O子系统上。器件内部集成了282624位的分布式RAM和块RAM,支持单端口、双端口及FIFO等多种配置模式,能够有效满足数据缓冲、查找表及状态机存储等需求。193个用户I/O引脚支持多种单端与差分I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS等,提供了出色的信号完整性和接口灵活性。电源设计方面,其核心电压工作范围在1.14V至1.26V之间,结合先进的功耗管理技术,有助于在-40°C至100°C的结温范围内实现可靠的低温升运行。
在接口与关键参数层面,LFE2-20E-5F256I采用256引脚细间距球栅阵列(FBGA)封装,支持表面贴装,适用于高密度PCB布局。其I/O Bank具备独立的电压供电,允许与多种电压电平的外设直接对接。尽管该型号目前已处于停产状态,但其技术规格在工业控制、通信接口等传统领域仍具参考价值。对于存量项目的维护或特定需求,用户可通过授权的Lattice代理获取相关技术支持和供应链信息。
从应用场景来看,该器件凭借其适中的逻辑规模、可靠的温度适应性和丰富的I/O能力,曾广泛应用于工业自动化、网络边缘设备、视频处理及原型验证等领域。其设计旨在为需要中等规模可编程逻辑、并注重成本与能效比的系统提供解决方案,尤其适合作为协处理器或接口桥接芯片,完成协议转换、数据预处理及实时控制等任务。
- 型号:LFE2-20E-5F256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2625
- 逻辑元件/单元数:21000
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:193
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
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LFE2-20E-5F256I是Lattice Semiconductor公司ECP2系列的一款FPGA产品,采用256-BGA封装,提供193个用户I/O。该器件集成了21000个逻辑单元和2625个逻辑块,并内置282Kbits的RAM资源,支持灵活的逻辑和存储配置。
其核心电压范围为1.14V至1.26V,工作温度覆盖-40°C至100°C(TJ),适用于宽温工业环境。该芯片适用于需要中等规模可编程逻辑、多种接口标准以及可靠嵌入式存储的应用场景。
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